Encapsulamiento conductividad térmica | selladores de potencia | encapsulantes de silicona retardante de llama conductividad térmica del encapsulamiento es una baja viscosidad de dos componentes de silicona Además conductividad térmica para macetas, curado a temperatura ambiente puede también ser curadas por calor, tiene una temperatura de más alta más rápido las características de curado. Los productos para la reacción de curado no produce ningún subproductos se pueden aplicar a la superficie de PC (policarbonato), PP, ABS, PVC, etc., y la clase de metal. Aplicar a los accesorios electrónicos de conductividad térmica, aislamiento, retardantes de llama y resistente al agua, resistencia a la llama puede alcanzar el nivel UL94-V0. El pleno cumplimiento con la directiva RoHS de la UE. Características térmicas macetas conductividad: buena conductividad térmica y resistencia a la llama, baja viscosidad, buena nivelación, curado para formar caucho-como suave, resistencia al impacto, resistencia al calor, resistencia a la humedad, resistencia al frío, el aislamiento, la humedad, golpes, resistente al efecto corona, anti-fugas y propiedades de resistencia química, una fuerte adhesión. Aplicaciones térmicas macetas conductividad: módulos de potencia, componentes electrónicos encapsulamiento profundo, especialmente para HID encapsulantes módulo de potencia, encapsulamiento al aire libre pantalla LED, TV, CRT, fuente de alimentación, equipos de comunicaciones, y otros componentes eléctricos y electrónicos de palo mecánica a continuación, el sellado de componentes electrónicos y de forma adhesiva fija, otro retardante de llama orgánico de metal, plástico, vidrio y otra sello adhesivo. Nota: Los datos de rendimiento anteriores son a 25 ℃, humedad relativa de 55% de curación midió después de 1 día. Condiciones de prueba de la compa?ía causadas por diferente o la mejora del producto diferentes datos no asumir la responsabilidad. Características del producto 1 ,? LTD315 más encapsulantes moldeo excelente conductividad térmica, conductividad térmica de hasta 0,8 W / mk, mientras que buena fluidez 2 ,? LTD315 más encapsulantes moldeo RTV, calefacción pueden mejorar significativamente la tasa de curación, después de curar cuerpo de goma elástica 3 ,? LTD315 además de moldeo encapsulantes buena retardantes de llama 4 ,? LTD315 además de moldeo encapsulantes no corrosivos de metal? Aplicaciones típicas 1 ,? LTD315 además de moldeo encapsulantes adecuados para la encapsulación, macetas o sellado 2 ?, LTD315 más encapsulantes moldeo adecuados para proteger los componentes electrónicos, asambleas 3, LTD315 además de moldeo encapsulantes para módulo de potencia, una gran variedad de módulos de comunicación, micro-transformador paquete de uso de 1, con un peso: ?? acuerdo a 1 : 1 relación de peso con un peso del componente A, B. 2, mezclado: las dos partes de caucho se mezclan a fondo, preferiblemente usando un equipo de mezcla de caucho dedicada (tal como un peque?o mezclador planetario). Nota raspando fondo y los lados mezclan pared del recipiente, cuando la mezcla manual. 3, desgasificación: desgasificación al vacío en el equipo de mezcla de caucho especial. También se puede mezclar junto con una buena recipiente de combinación de caucho se colocó en un aparato de bombillas de descarga de vacío, el bombeo de proceso de desgasificación al vacío. Proceso de burbuja fila de vacío, la mezcla líquida puede elevarse a 3 a 4 veces la posición de la superficie del volumen original, y luego romper automáticamente el colapso de la burbuja. Mantener el vacío después de romper la burbuja de 4 a 6 minutos, a continuación, suelte el vacío. 4. Pegamento: El pegamento con un buen material de relleno se vierte en las necesidades del sitio. Se dejó en reposo a temperatura ambiente, la vulcanización del natural y para ser calentado para acelerar el curado. 1 de compatibilidad, materiales específicos, compuestos, agentes de curado y plastificantes pueden inhibir la? LTD315 cura. ? Los ingredientes principales incluyen un esta?o orgánico y otro compuesto organometálico 2, que contiene caucho de silicona catalizador de esta?o 3, azufre, polisulfuros, polisulfonas u otros materiales que contienen azufre? 4, amina, uretano o que contengan amina artículo 5, plastificantes hidrocarburos insaturados 6, algunos de los residuos flujo ?? embalaje, almacenamiento y transporte 1 ,? LTD315 más moldeo encapsulantes puntos A, B grupos estaban usando barriles de plástico grande de la boca empaquetados por separado. Embalaje 2 * 10Kg. 2 ,? LTD315 más encapsulantes durante el almacenamiento y transporte de piezas de fundición, se deben almacenar en un lugar fresco y seco, evitar el sol y la lluvia. A / B almacena a entre 0 ℃ ~ 30 ℃, bajo la vida útil original sin abrir de seis meses o más. 3, el período de almacenamiento supera la vida útil no significa que este producto es completamente disponible. En este caso, la prueba relativa calidad del desempe?o se debe hacer para asegurar su calidad. Transporte de mercancías 4, caucho no peligroso. ? Notas 1 ,? A LTD315 componente encapsulantes moldeo complemento y el componente B contiene ingredientes que se ha demostrado después de a?os de no tóxico, sin precauciones especiales, que requieren el uso de sólo las normas generales de cuidado de la higiene industrial. 2, ya que el producto vulnerables al envenenamiento y la pérdida de actividad del catalizador, compuestos de metales pesados ??debe ponerse en contacto con los materiales que contienen nitrógeno, fósforo, azufre y compuestos orgánicos de esta?o gustaría evitar, y mantenga utensilios limpios. 3, ambient temperatura adecuada? Pote operativo LTD315 mixta hasta cierto punto. Adecuado para período de operación de temperatura ambiente elevada se ha acortado.